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熱熔膠膜的粘接技術(shù)在如今的膠粘行業(yè)中已經(jīng)非常先進(jìn)了，今天我就給大家介紹下熱熔膠膜在電子工業(yè)行業(yè)中所應(yīng)用到的領(lǐng)域吧。

我們惠洋所生產(chǎn)的熱熔膠膜為固態(tài)膜狀，在常溫下無粘性，厚薄均勻。它主要針對(duì)塑膠類的熱壓粘接、手機(jī)行業(yè)的制作等。電子工業(yè)用熱熔膠膜主要為聚酯、聚酰胺等熱熔膠膜黏劑。

熱熔膠膜具有高粘接強(qiáng)度性能、軟化點(diǎn)高、韌性好、質(zhì)量穩(wěn)定、熔融范圍窄、純環(huán)保等特點(diǎn)，不過它的不足之處在于沖擊強(qiáng)度不是很高，耐熱性差了些。所以這需要根據(jù)熱熔膠膜的性能要求去選擇合適的黏度和粘接工藝，這樣才能把熱熔膠的優(yōu)點(diǎn)發(fā)揮出來。